连续第四季度硅晶圆面积出货量下降

2019年第三季度全球硅晶圆面积出货量总计29.32亿平方英寸，比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7％。据SEMI硅制造商集团（SMG）对其硅晶片行业的季度分析显示，2019年出货量比2018年同期的出货量低9.9％。

SEMI SMG董事长，Shin Etsu Handotai America产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“与去年的创纪录水平相比，全球硅晶片的出货量继续较低。”持续的地缘政治紧张局势和整体经济形势经济放缓对今年的硅需求产生了负面影响。”

硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又实际上是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径（从1英寸到12英寸），可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。